Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz organiza la conferencia Mobile Test Summit 2021 reuniendo a expertos en soluciones de T&M y líderes globales de 5G

Empresas líderes del sector como Comprion, Deutsche Telekom, MediaTek, Nokia, Picocom, Qualcomm y Viavi acompañarán a los expertos de Rohde & Schwarz en la conferencia Mobile Test Summit de este año. Organizada por Rohde & Schwarz y dirigida a una audiencia mundial, la conferencia digital brindará una plataforma de conocimiento, educación y visión en torno a los últimos desafíos y desarrollos asociados a las comunicaciones inalámbricas basadas en 5G NR.

Siemens News

SIEMENS Y TRAK MACHINE TOOLS PREPARAN EL CAMINO HACIA LA DIGITALIZACIÓN PARA LOS TALLERES

Siemens anunció hoy que su plataforma SINUMERIK ONE CNC ha sido seleccionada por TRAK Machine Tools (Southwestern Industries, Inc.) como el control de elección para sus nuevas fresadoras de la serie VMC y las máquinas de torneado de la serie TC. Estas nuevas máquinas herramienta están destinadas a trabajar en el mercado de talleres de trabajo de alto volumen y sensibles al precio.

Pilz News

SUPERVISIÓN SEGURA DE ESPACIOS EN CONDICIONES DURAS MEDIANTE SENSOR DE RADAR CON PROTECCIÓN IP67

El sensor de radar seguro PSENradar y el microcontrol configurable PNOZmulti 2 representan una solución completa para la supervisión de espacios de protección junto con la evaluación de la conformidad de la maquina o instalación. Esta combinación es perfecta para ambientes como la industria del metal, la madera o aplicaciones exteriores, entre otros entornos duros de trabajo por polvo, suciedad, lluvia, luz intensa, chispas o vibraciones.

NSK

Gran rendimiento de las series compactas de husillos a bolas de NSK

La nueva serie de husillos a bolas de alta velocidad en miniatura con paso largo de NSK ofrece una serie de beneficios importantes para los usuarios, que incluyen un takt time reducido del producto, la posibilidad de reducir el tamaño del equipo así como un contenido consumo de energía. Entre las aplicaciones que se beneficiarán se encuentran el ensamblaje de chips semiconductores y los equipos de alineación de componentes.

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