Después de una actualización, Stauff ofrece el acoplamiento de rosca QRC-HI para presiones de hasta 720 bar con un revestimiento anticorrosivo de alta eficacia con base de cinc/níquel. Otra novedad es la codificación individual, que permite una rápida identificación y localización de cada acoplamiento individual.
Vaisala ampliará su gama de productos premium Indigo con la sonda HMP1 de alto rendimiento para mediciones de humedad y temperatura, e instalaciones de alta gama.
Ahora los ingenieros disponen de árboles y cubos nervados con una amplia variedad de tamaños y materiales que se pueden utilizar en aplicaciones de desplazamiento axial simultáneo y con un par elevado.
VTT y IQM han establecido un acuerdo de innovación conjunta para fabricar el primer ordenador cuántico finlandés. El acuerdo, que supone reunir el conocimiento y experiencia en tecnología cuántica de ambas empresas, producirá un avance significativo en el potencial finlandés en ese sector . El gobierno de Finlandia ha otorgado al proyecto una financiación de 20.7 millones de euros.
La gama de cojinetes de pedestal de igus para el sector solar, ampliada para perfiles cuadrados, sorprende en las pruebas de laboratorio con una vida útil de más de 72 años.
Este año Moxa presenta en la SPS Connect 2020 su completa gama de soluciones avanzadas para la conectividad y la computación seguras entre el sensor y la nube.
Los nuevos sensores permiten medir y monitorizar múltiples parámetros, como el CO2 y los compuestos volátiles orgánicos, además de la humedad y la temperatura, ayudando así a controlar la calidad del aire de espacios interiores como escuelas, restaurantes y comercios.
De la pantalla a la mano, gracias a las impresoras 3D PolyJet de las series J55 y J8, los diseñadores pueden producir modelos de producto increíblemente realistas de un modo rápido y sencillo.
Fischer Connectors está mejorando la capacidad de integración de sus versátiles conectores “plug & use” Fischer Freedom Series. Se ha ampliado esta línea con nuevos productos y accesorios que permiten a los ingenieros de diseño optimizar todavía más la gestión de cables de acuerdo con sus requisitos de peso, espacio y alimentación, e integrar conectores de bajo perfil, ensamblajes de cables y dispositivos activos fácilmente en todo tipo de materiales, incluso en los tejidos más flexibles.