Cambridge, Reino Unido - Para el control de la temperatura óptima en los procesos de moldeo rotacional, Datapaq proporciona ahora el sistema RotoPaq, que permite recoger los datos directamente desde el interior del horno, la superficie del molde e, incluso, el interior del molde. El registrador de datos (data logger), la barrera térmica y los termopares están conectados al conjunto del molde rotativo para registrar datos de temperatura durante todos los ciclos de calentamiento continuo y de enfriamiento. Además de ser almacenados en el registrador, los datos pueden ser transmitidos en directo (tiempo real) mediante radiotelemetría. El perfil de temperatura permite que los usuarios controlen y optimicen el proceso con el fin de evitar defectos de fabricación comunes, tales como deformaciones, poros / burbujas, decoloración y resistencia desigual al impacto, y, de esta forma, asegurar tanto la alta calidad del producto como la eficiencia. El sistema RotoPaq se utiliza rutinariamente para validar nuevos materiales y procesos o cuando cambian las condiciones ambientales. La excelente protección térmica le permite un funcionamiento continuo durante hasta 14 horas. Datapaq también proporciona barreras térmicas para su uso en refrigeración por ducha de agua. El software de análisis Insight permite la certificación de control de calidad para los clientes o de acuerdo con estándares industriales tales como QS9000.

Cambridge, Reino Unido - Datapaq ha personalizado una solución de perfilado de temperatura de soldadura en fase de vapor para un proveedor de electrónica de las industrias del automóvil, aeroespacial, militar y médica. El regreso de la soldadura en fase de vapor (o de reflujo por condensación) como una tecnología eficiente para pequeños lotes de conjuntos electrónicos de alto valor exige medidas modernas de control de calidad sin el inconveniente de los cables de salida de los sensores. En consecuencia, el registrador de datos (data logger) DQ1862 y la barrera térmica correspondiente se han desarrollado para su aplicación en línea. Al ser ambos extraordinariamente pequeños, basta colocarlos en el interior de la bandeja de soporte con que se alimentan los SMDs (dispositivos para montaje superficial). El registrador consigna un perfil detallado de la temperatura del proceso completo de precalentamiento y soldadura en fase de vapor. El software Insight adjunto proporciona un análisis en profundidad y una clara visualización. El sistema se utiliza para comparar el rendimiento de diferentes máquinas y asegurar que todas están optimizadas, lo que contribuye a minimizar las tasas de rechazo. Sin cables de salida de termopar, el perfil se realiza ahora de forma segura, rápida y fácil. En base a la solución de Datapaq, el cliente ha reducido considerablemente los tiempos de preparación.

Cambridge, Reino Unido –Como extensión del sistema Oven Tracker XL2, Datapaq presenta el nuevo y mejorado termopar MicroMag, diseñado para usarlo en la supervisión de la pintura en automoción. En un extenso trabajo con las principales instalaciones de pintado de automóviles en todo el mundo, Datapaq ha ampliado la capacidad operativa del popular termopar MicroMag. El nuevo diseño de imán encapsulado permite el uso directo fiable durante la producción, incluso en sustratos pintados mojadas y recubiertos por deposición electroforética. Se elimina cualquier riesgo tanto de daño como de pérdidas del imán cuando la sonda se retira de una superficie pintada curada al final del proceso del horno. La superficie y volumen miniatura del termopar, que emplea la tecnología del samario-cobalto magnético más moderna, permiten colocarlo en el más ajustado de los rebajes. Es por tanto ideal para aquellas áreas de la carrocería de los automóviles que son de difícil acceso. Debido a su baja masa térmica, el MicroMag ofrece características de respuesta que desafían a las de los termopares de unión expuesta mientras que tiene la ventaja adicional de una fijación rápida y fácil a sustratos ferrosos. A pesar de su tamaño compacto, 17 mm de diámetro, el imán garantiza un soporte seguro a las máximas temperaturas de curado de pintura y de recubrimiento en polvo experimentadas. Una perilla de aluminio que facilita el manejo rudo rutinario, incluso con guantes, se puede quitar, si es necesario, para satisfacer los requisitos de la aplicación.

Cambridge, RU – Datapaq presenta el primer sistema de perfilado de temperatura específico para procesos de templado de vidrio. Utiliza termocuplas para tomar mediciones de la lámina de vidrio mientras pasa por el horno de templado. El sistema de registro -Furnace Tracker- para hornos de templado de vidrio mide con precisión las temperaturas de todos los tipos de vidrio, incluyendo vidrios de baja emisividad con coberturas duras o blandas. Así, los usuarios pueden optimizar el tiempo del ciclo y reducir los costes de energía. El sistema incluye una opción de respuesta rápida termocuplas tipo K que se pueden adherir a la lámina de vidrio durante prueba. Hasta cuatro termocuplas se adjuntan a un registrador DQ1840 que graba perfiles de temperatura detallados. El registrador está protegido del calor del horno por una barrera térmica delgada diseñada especialmente para hornos de templado de vidrio. La barrera térmica TB7528 mide tan solo 29 mm de alto y 430 x 220 mm.

Cambridge, Reino Unido - Trabajando con un proveedor de primer nivel de productos electrónicos para automoción, Datapaq ha diseñado una solución a medida de supervisión de la temperatura para documentar la repetitividad de los procesos de soldadura selectiva. Este desarrollo se ha vuelto necesario ya que los fabricantes de automóviles están exigiendo cada vez más que sus proveedores realicen un control estadístico de procesos. El argumento económico para el control de calidad inmediato también es fuerte: puesto que los márgenes son pequeños en este segmento de la industria, y los costes de fracasos de productos son altos, la medición y el control de cada proceso aseguran la rentabilidad. La solución de bajo coste de Datapaq supervisa tanto la fase de precalentamiento como la etapa de soldadura por ola y genera perfiles de temperatura detallados que permiten a los usuarios comparar el rendimiento de diferentes máquinas, ajustar los parámetros si es necesario, y reducir el tiempo de preparación de nuevos lotes. Es crucial que el sistema sea lo bastante pequeño y ligero para pasar por el proceso junto con las tarjetas de circuito impreso. Consta de un registrador de datos (data logger ) Q18 y un accesorio PA2200A que sostiene dos termopares para la etapa de precalentamiento y tres termopares para la etapa de soldadura por ola. Las sondas de la soldadura por ola permiten supervisar tanto la temperatura de soldadura como el tiempo de permanencia en ella (tiempo de contacto). Se pueden ajustar para permitir la medición del tiempo de contacto a diferentes alturas. El cliente utiliza productos Datapaq para supervisar todos los procesos de soldadura. Además de minimizar los costes de formación, esto facilita el establecimiento de las mejores prácticas ya que los ingenieros del centro de desarrollo de procesos pueden comparar las mediciones de todas sus instalaciones de montaje.

Cambridge, Reino Unido - Datapaq presenta sistemas de medición de temperatura para la industria electrónica en la exposición SMT Hybrid Packaging 2013 en Nuremberg, Alemania, en el Stand 513 del Hall 7. Los sistemas de seguimiento Reflow Tracker se utilizan en procesos de soldadura por reflujo, así como de soldadura por ola, de soldadura en fase de vapor y de soldadura selectiva, y en las estaciones de reelaboración. Ayudan a reducir los porcentajes de rechazo y a aumentar el rendimiento. Fundir la soldadura con un consumo de energía óptimo sin dañar los componentes eléctricos requiere un control preciso de la temperatura. Los sistemas pasan a través de los procesos SMT (soldadura superficial) junto con las tarjetas de circuito impreso y proporcionan datos para la supervisión en directo (tiempo real) vía radio, si es necesario. Con el software que los acompaña permiten mostrar y analizar los perfiles de temperatura de hasta doce termopares por registrador de datos (data logger). Herramientas fáciles de usar respaldan el análisis, la instalación del horno y la determinación de la receta óptima del horno tanto para componentes sencillos como complejos.

Cambridge, Reino Unido - DATAPAQ, un proveedor líder de sistemas de medición y análisis de la temperatura para todo tipo de procesos industriales de calentamiento, presenta la versión 7.20 de su software Insight. En respuesta a los comentarios de los clientes, la nueva versión añade muchas características y mejoras que facilitan la elaboración de perfiles de procesos térmicos y la hacen más eficiente. Estas incluyen una paleta más amplia de colores para las sondas y el fondo del gráfico y una función de selección de color que permite que los usuarios distingan mejor las sondas superpuestas en el gráfico. Además, las opciones gráficas en todas las versiones completas del software Insight permiten ahora mostrar en el gráfico los valores numéricos de la zona de ajuste de temperatura. Más cambios incluyen, entre otros, una función Contour Plot (Gráfico de Curvas de Nivel) para las versiones Insight Solar e Insight Reflow, una nueva sonda virtual para mostrar la diferencia entre el termopar más caliente y el más frío, y manuales de los productos, que se incluyen ahora en formato PDF en el DVD Insight.

Cambridge, Reino Unido - En el European Coatings Show 2013 de Nuremberg, Alemania (Hall 5, Stand 127), Datapaq presenta soluciones de supervisión de la temperatura para procesos de recubrimiento industriales. Especialmente adaptado para el secado y curado de pintura en la industria de automoción, el sistema Oven Tracker XL2 es una de las exhibiciones principales. El sistema de alta resistencia también satisface aplicaciones de revestimiento de alta temperatura hasta más de 300 ° C, a fabricantes de hornos, y otros sectores. Justo a la salida del horno, LEDs verdes y rojos señalan si se han cumplido los criterios preprogramados del proceso. De esta manera, permite identificar cualquier problema desde el principio. El registrador de datos (data logger) no tiene que conectarse a un ordenador para la lectura de los datos después de cada recorrido de perfilado sino que realiza hasta diez pasadas consecutivas.