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DATAPAQ

Reflow Tracker genera y analiza perfiles de temperatura - Datapaq en SMT Hybrid Packaging 2013

Cambridge, Reino Unido - Datapaq presenta sistemas de medición de temperatura para la industria electrónica en la exposición SMT Hybrid Packaging 2013 en Nuremberg, Alemania, en el Stand 513 del Hall 7. Los sistemas de seguimiento Reflow Tracker se utilizan en procesos de soldadura por reflujo, así como de soldadura por ola, de soldadura en fase de vapor y de soldadura selectiva, y en las estaciones de reelaboración. Ayudan a reducir los porcentajes de rechazo y a aumentar el rendimiento. Fundir la soldadura con un consumo de energía óptimo sin dañar los componentes eléctricos requiere un control preciso de la temperatura. Los sistemas pasan a través de los procesos SMT (soldadura superficial) junto con las tarjetas de circuito impreso y proporcionan datos para la supervisión en directo (tiempo real) vía radio, si es necesario. Con el software que los acompaña permiten mostrar y analizar los perfiles de temperatura de hasta doce termopares por registrador de datos (data logger). Herramientas fáciles de usar respaldan el análisis, la instalación del horno y la determinación de la receta óptima del horno tanto para componentes sencillos como complejos.

Reflow Tracker genera y analiza perfiles de temperatura - Datapaq en SMT Hybrid Packaging 2013
Figura: En el SMT Hybrid Packaging 2013 en Nuremberg, Datapaq muestra sistemas de análisis y medición de temperatura, desarrollados en estrecha colaboración con los fabricantes del sector

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