Mouser News

Mouser Electronics y Kingston Technology amplían su acuerdo de distribución en Norteamérica a Europa

Mouser Electronics, Inc., el distribuidor líder en introducción de productos con la selección más amplia de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia una ampliación de su acuerdo de distribución con Kingston Technology Erurope Co LLP, un líder mundial en productos de memoria y soluciones tecnológicas.

Pilz News

Pilz en la interpack 2023, pabellón 18/ B02 – Centrados en Safety & Security - Automatización para más seguridad del embalaje

En la interpack 2023 (04/05/2023 al 10/05/2023), la empresa de automatización Pilz expone bajo el lema "Soluciones de automatización flexibles para Safety y Security" tecnologías con garantía de futuro para más seguridad de los productos en la automatización del embalaje.

OMRON News

El nuevo relé de CA para placa de circuito impreso de Omron alcanza su máxima capacidad de carga

Omron Electronic Components Europe ha ampliado su catálogo de relés de CA para alcanzar sus máximos niveles de corriente y tensión hasta ahora en un relé de CA para placa de circuito impreso. El nuevo G9KA-E permite una tensión de hasta 1000VCA y una corriente de hasta 300A, valores que se hallan entre los más elevados en el mercado actual de relés para placas de circuito impreso.

Teledyne Flir OEM

El modelo de software mejorado de detección y seguimiento Prism AI de Teledyne FLIR permite desarrollar sistemas embebidos de percepción térmica para automoción

El nuevo modelo compacto PrismTM AI, entrenado y validado en más de 2,3 millones de anotaciones de espectro múltiple, mejora el rendimiento de la inferencia para el desarrollo de percepción.

COVAL

Nuevas bombas de vacío multietapa CMS HD VX de COVAL con inteligencia añadida y funciones de comunicación

Tras el lanzamiento en 2022 de la serie CMS HD de bombas de vacío multietapa, COVAL completa su oferta con la gama VX, una versión con inteligencia integrada. Tiene la calidad de diseño de las gamas de bombas de vacío de COVAL que combinan potencia de funcionamiento, robustez, modularidad, compacidad y comunicación.

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