En conversación con Alex Picarelli, director comercial de Southco Manufacturing Ltd., sobre cómo Southco ayuda a los fabricantes a responder a las exigencias de la electrificación, la automatización y las tecnologías conectadas mediante soluciones de acceso innovadoras.
Festo presenta el módulo de E/S digital configurable CPX-AP-I-16DIO M12 para optimizar las arquitecturas de máquinas descentralizadas y ampliar la conectividad para entornos de PLC Mitsubishi.
Los nuevos sistemas de IA en el edge permiten ejecutar localmente modelos de IA generativa multimodal, LLM, VLM y VLA, al tiempo que conectan sensores de alta resolución con motores, articulaciones y actuadores mediante interfaces de gran ancho de banda y control EtherCAT.
Siemens y Procter & Gamble amplían el despliegue global de su solución conjunta Visual Inspection Cockpit, reduciendo los desechos de fabricación entre un 10 y un 20 por ciento.
Investigaciones independientes demuestran la capacidad de QOGI para detectar y cuantificar emisiones fugitivas de hidrocarburos en condiciones controladas y reales.
FARO CREAFORM ha actualizado su plataforma de metrología CAM2 con flujos de trabajo de inspección de fundición y compatibilidad con escáneres 3D portátiles.
Rohde & Schwarz ha concluido junto con Qualcomm Technologies, Inc. un paso de verificación temprana para la función de conmutación de conjuntos de espacios de búsqueda (SSSG, por sus siglas en inglés) especificada en la Rel. 17 de 3GPP.
Seco® X-Tip Drill simplifica el taladrado gracias a un único cuerpo de broca modular y a varias puntas de carburo intercambiables, capaces de trabajar sobre aceros, aceros inoxidables, fundición y otros materiales. Esto permite reducir el inventario de herramientas, aumentar la productividad y obtener resultados homogéneos y de alta calidad.
Las nuevas capacidades en la nube y Copilot mejoran la colaboración, la gestión de datos, la automatización y la productividad en los flujos de trabajo de ingeniería.
La plataforma híbrida combina microscopía de rayos X y micro-CT con reconstrucción impulsada por IA, permitiendo la obtención de imágenes multiescala no destructivas para investigación, inspección y ciencias de la vida.